EMMC16G-WW28-01E22
EMMC16G-WW28-01E22
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- 描述
- IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA
- 品牌名称
- Kingston(金士顿)
- 商品型号
- EMMC16G-WW28-01E22
- 商品编号
- C25504181
- 商品封装
- FBGA-153(11.5x13)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| NAND闪存类型 | pSLC | |
| 协议版本 | eMMC 5.1 | |
| 存储容量 | 16GB | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 顺序读速度 | 270MB/S |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 顺序写速度 | 100MB/S | |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V;1.7V~1.95V | |
| NAND待机电流 | - | |
| 控制器待机电流 | - |
商品概述
该产品符合JEDEC e-MMC 5.1标准,是一种通用的存储解决方案。它将多层单元NAND闪存与e-MMC控制器集成在单一封装内,为主机系统提供标准接口。集成的控制器直接管理NAND闪存介质,减轻了主机处理器的负担,包括闪存介质错误控制、损耗均衡、NAND闪存管理和性能优化。该标准接口确保了与未来NAND闪存代的兼容性,简化了产品生命周期的维护。
商品特性
- 采用e-MMC 5.1接口的封装管理型NAND闪存
- 与所有早期e-MMC规范修订版向后兼容
- 采用153球JEDEC FBGA RoHS兼容封装
- 工作电压范围:VCCQ = 1.8V / 3.3V,VCC = 3.3V
- 工作温度:-40°C 至 +85°C;存储温度:-40°C 至 +85°C
- 符合JEDEC标准JESD84-B51
- 支持伪单层单元模式以增强可靠性和性能
- 支持可靠写入配置
- 支持高速e-MMC协议,时钟频率0-200MHz可变
- 十线总线接口,支持1位、4位、8位三种数据总线宽度
- 支持多种总线模式:单倍数据速率模式最高52MB/s,双倍数据速率模式最高104MB/s,高速单倍数据速率模式最高200MB/s,高速双倍数据速率模式最高400MB/s
- 支持备用引导操作模式
- 支持主机发起的睡眠/唤醒模式以节省功耗
- 增强型写保护,支持永久和部分保护选项
- 具有增强属性的多用户数据分区,以提高可靠性
- 通过循环冗余校验确保命令和数据通信可靠
- 内部纠错码提高数据存储完整性
- 内部增强型数据管理算法
- 支持编程操作期间突然掉电的数据保护
- 支持安全坏块擦除命令
- 支持掉电通知、现场固件更新、生产状态感知、设备健康报告、命令队列
- 支持增强型选通、缓存刷新报告、缓存屏障、后台操作控制及高优先级中断
- 支持RPMB吞吐量改进、安全写保护、预寿命终止信息、大小
- 耐久性为30,000次编程-擦除周期
应用领域
- 商业应用
- 工业应用

