SMC-216

翻盖式 MicroSIM卡 卡座

描述

特性：胶芯:LCP,UL 94V 0,黑色。端子:磷铜C5210 H,T = 0.15。全区镍底30u”MIN。触点镀金GOLD FLASH0.6 1.0u。焊脚双面镀亮锡50 80u。定位脚:磷铜C2680 H,T = 0.20。全区镍底30u”MIN,镀亮锡50 80u。外壳:不锈钢T = 0.2。接触电阻:100MΩ MAX。绝缘阻抗:1000MΩ MIN(500DC)。额定电流:每个接触件1A MAX。额定电压:30V MAX(DC)。耐压:500V R.M.S/MIN。使用温度:-40°C~85°C。湿度:80% R.H MAX。寿命:>3000次

品牌名称

XUNPU(讯普)

商品型号

SMC-216

商品编号

C266883

商品封装

SMD​

包装方式

编带

商品毛重

0.909克(g)