SMN-303
自弹式 NanoSIM卡 卡座
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- 描述
- 特性：材料:外壳:高温热塑性塑料。 端子:铜合金。 外壳:不锈钢。电镀:端子:整体镀50μ”镍,接触区和焊接区镀金/镀银。 外壳:整体镀30μ”镍,接触区和焊接区镀金/镀银。技术特性:额定电压:交流30V最大。 额定电流:0.5A最大。 绝缘电阻:1000MΩ最小。 接触电阻:50mΩ最大。 耐受电压:交流500V,持续1分钟。 工作温度:-25°C~+85°C,湿度80%RH最大
- 品牌名称
- XUNPU(讯普)
- 商品型号
- SMN-303
- 商品编号
- C266888
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.666克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 | |
| 卡连接方式 | 自弹式 | |
| 卡类型 | NanoSIM卡 | |
| 连接器类型 | 卡座 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插卡检测 | 有插卡检测 | |
| 附加特征 | - | |
| 本体最大高度 | 1.37mm | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
优惠活动
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