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S70FL01GSAGBHMC10实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S70FL01GSAGBHMC10

FL-S 闪存,支持 SPI 多 I/O 接口

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商品型号
S70FL01GSAGBHMC10
商品编号
C22420272
商品封装
BGA-24(8x6)​
包装方式
托盘
商品毛重
6.5克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量1Gbit
时钟频率(fc)133MHz
工作电压2.7V~3.6V
待机电流140uA
擦写寿命100000次
属性参数值
写周期时间(Tw)-
页写入时间(Tpp)-
块擦除时间(tBE)-
数据保留 - TDR(年)20年
工作温度-
功能特性硬件写保护;绝对写保护;软件写保护;上电复位

商品概述

本文档包含S70FL01GS器件的信息,该器件是由两个S25FL512S芯片堆叠而成的双芯片堆叠器件。有关详细规格,请参阅受影响文档/相关文档表中提供的独立芯片数据手册。

商品特性

  • CMOS 3.0 V内核
  • 支持多路I/O的串行外设接口(SPI)
  • SPI时钟极性和相位模式0与3
  • 双倍数据速率(DDR)选项
  • 扩展寻址:32位地址
  • 串行命令集和封装与S25FL-A、S25FL-K和S25FL-P SPI系列兼容
  • 多路I/O命令集和封装与S25FL-P SPI系列兼容
  • 读取命令:常规、快速、双路、四路、快速DDR、双路DDR、四路DDR
  • AutoBoot - 上电或复位后,在预选地址自动执行常规或四路读取命令
  • 用于配置信息的通用闪存接口(CFI)数据
  • 编程速度(1.5 Mbytes/s)
  • 512字节页编程缓冲区
  • 用于慢时钟系统的四路输入页编程(QPP)
  • 擦除速度(0.5 Mbytes/s)
  • 统一的256-kbyte扇区
  • 循环耐久性:最低100,000次编程-擦除周期
  • 数据保持:最低20年
  • 安全特性:2048字节的一次性编程(OTP)阵列
  • 块保护:状态寄存器位用于控制对连续扇区范围的编程或擦除保护
  • 硬件和软件控制选项
  • 高级扇区保护(ASP)
  • 由引导代码或密码控制的独立扇区保护
  • 采用Eclipse架构的Infineon® 65 nm MirrorBit®技术
  • 内核电源电压:2.7 V 至 3.6 V
  • I/O电源电压:1.65 V 至 3.6 V
  • 温度范围/等级:工业级(-40℃ 至 +85℃)、工业增强级(-40℃ 至 +105℃)、汽车级AEC-Q100 Grade 3(-40℃ 至 +85℃)、汽车级AEC-Q100 Grade 2(-40℃ 至 +105℃)、汽车级AEC-Q100 Grade 1(-40℃ 至 +125℃)
  • 封装(全部无铅):16引脚SOIC(300 mils)、BGA-24,8×6 mm、5×5球(ZSA024)封装

数据手册PDF