20263
- 工业品
价格：￥146.06价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- VICOR
- 商品型号
- 20263
- 商品编号
- C22407376
- 商品毛重
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(1个/袋，最小起订量1个，递增量：1)
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商品详情
产品特点 FEATURES
该产品为VICOR品牌的热界面垫（Thermal Interface Pad MAXI），型号20263，专为高效热传导设计，适用于高功率电子设备的散热管理。
1
材料采用Henkel AL-2-45H-212，具有优异的导热性能和机械稳定性，确保长期可靠运行。
2
垫片厚度为0.07±0.001英寸（约1.78±0.025mm），满足精密装配需求，提供稳定的接触压力。
3
结构包含多层复合材料：
4
分离释放衬垫（Split Release Liner）便于安装；
5
0.025英寸厚的粘性胶带（Adhesive Strip），实现牢固粘接；
6
0.002英寸厚的铝箔（Aluminum Alloy 1145-O），增强导热路径；
7
0.001英寸厚的相变导热化合物（Phase Change Thermal Compound），在温度升高时软化并填充微小间隙，提升热传导效率；
8
0.005英寸厚的相变导热材料，进一步优化热阻表现。
9
具备RoHS合规性，符合环保标准，适用于绿色制造环境。
10
可预贴于基板或散热器表面，在运输过程中保持完整性，简化现场装配流程。
11
设计支持多次使用与更换，适应复杂工业应用场景。
使用场景 APPLICATIONS
该热界面垫广泛应用于需要高效热管理的工业电子系统中，尤其适合以下场景：
1
高功率电源模块、DC-DC转换器、逆变器等电力电子设备的散热接口。
2
工业服务器、通信基站、数据中心设备中的CPU、GPU或其他发热组件与散热器之间的热耦合。
3
汽车电子系统，如车载充电机、电机控制器等高温环境下工作的部件。
4
领域对可靠性要求极高的热管理系统。
5
任何需要将热量从半导体器件有效传递至散热结构的场合，特别是在空间受限、振动频繁或需长期稳定运行的应用中。
由于其良好的导热性能和自适应特性，特别适用于存在微小表面不平度或需要随温度变化自动调节接触压力的设备。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用本产品前，请注意以下事项以确保最佳性能和安全性：
1
存储条件：未使用的热界面垫必须储存在阴凉干燥处，温度低于40°C（104°F）。在此条件下，保质期无限长。若暴露于高温或潮湿环境，可能导致材料老化或粘性下降。
2
安装前清洁：确保待贴合表面干净、无油污、灰尘或氧化物，建议使用异丙醇擦拭后自然风干。
3
粘接面处理：避免在有划痕、凹凸不平或污染的表面上直接使用，否则会影响热传导效率。
4
预贴应用：可预先贴附于基板或散热器上，但需确保最终装配位置温度不超过指定上限，防止材料提前激活。
5
装配压力：安装时应施加均匀压力，避免局部过压导致材料变形或脱胶。
6
不可重复使用：一旦剥离释放膜并完成安装，不应再次拆卸重装，以免影响粘接强度和导热性能。
7
环境兼容性：避免长时间暴露于强酸、强碱或腐蚀性气体环境中，防止材料降解。
8
请参照图纸DWG#20200获取完整装配图示和工艺规范。
20263
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