MSPM0G1507SRHBR

MSPM0G150x微控制器（MCU）是MSP高度集成、超低功耗32位MCU家族的一部分，基于增强型Arm Cortex - M0+ 32位核心平台，工作频率高达80MHz。这些经过成本优化的MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40°C至125°C的扩展温度范围，工作电源电压范围为1.62V至3.6V。 MSPM0G150x器件提供高达128KB的嵌入式闪存程序存储器，带有内置纠错码（ECC），以及高达32KB的SRAM，具备硬件奇偶校验选项。这些MCU还集成了内存保护单元、7通道DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设，如两个12位4Msps ADC、可配置的内部共享电压基准、一个12位1Msps DAC、三个带内置参考DAC的高速比较器、两个带可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，如两个16位高级控制定时器、五个通用定时器（其中一个16位通用定时器用于QEI接口，两个16位通用定时器用于待机模式，一个32位通用定时器）、两个窗口看门狗定时器和一个带报警和日历模式的RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）以及增强型通信接口（四个UART、两个I²C、两个SPI）。 德州仪器（TI）的MSPM0低功耗MCU系列由具有不同程度模拟和数字集成的器件组成，使客户能够找到满足项目需求的MCU。MSPM0 MCU平台将Arm Cortex - M0+平台与整体超低功耗系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。 MSPM0G150x MCU拥有广泛的硬件和软件生态系统支持，提供参考设计和代码示例，可快速启动设计。可供购买的开发套件包括LaunchPad开发套件。TI还提供免费的MSP软件开发套件（SDK）。

• 核心：
  • 带有内存保护单元的Arm 32位Cortex - M0+ CPU，频率高达80MHz
• 工作特性：
  • 扩展温度范围：–40°C至125°C
  • 宽电源电压范围：1.62V至3.6V
• 存储器：
  • 高达128KB带纠错码（ECC）的闪存
  • 高达32KB带硬件奇偶校验的SRAM
• 高性能模拟外设：
  • 两个同时采样的12位4Msps模数转换器（ADC），多达17个外部通道
  • 250ksps时14位有效分辨率，带硬件平均
  • 一个12位1Msps数模转换器，带集成输出缓冲器（DAC）
  • 两个零漂移零交叉斩波运算放大器（OPA）
    • 斩波时0.5µV/°C漂移
    • 集成可编程增益级，高达32倍
  • 一个通用放大器（GPAMP）
  • 三个高速比较器（COMP），带8位参考DAC
    • 高速模式下32ns传播延迟
  • 支持低至1µA的低功耗模式运行
  • ADC、OPA、GPAMP、COMP和DAC之间的可编程模拟连接
  • 可配置的1.4V或2.5V内部共享电压基准（VREF）
  • 集成温度传感器
• 优化的低功耗模式：
  • 运行模式：101µA/MHz（CoreMark）
  • 睡眠模式：40µA/MHz
  • 停止模式：4MHz时190µA
  • 待机模式：32KHz LFXT、带SRAM的RTC、CPU状态和寄存器保留时1.5µA
  • 关机模式：IO保留且具备IO唤醒能力时80nA
• 智能数字外设：
  • 7通道DMA控制器
  • 数学加速器支持除法、平方根、乘加和三角函数计算
  • 七个定时器支持多达22个PWM通道
    • 一个16位通用定时器支持QEI
    • 两个16位通用定时器支持待机模式下的低功耗运行
    • 一个32位通用定时器
    • 两个16位高级定时器，支持死区时间和多达12个PWM通道的互补输出
  • 两个窗口看门狗定时器（WWDT）
  • 带报警和日历模式的RTC
• 增强型通信接口：
  • 四个UART接口
    • 一个支持LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特编码
    • 三个支持待机模式下的低功耗运行
  • 两个I²C接口，支持FM+（1Mbit/s）、SMBus/PMBus，并可从停止模式唤醒
  • 两个SPI，一个SPI支持高达32Mbits/s
• 时钟系统：
  • 内部4MHz至32MHz振荡器（SYSOSC），精度高达±1.2%
  • 锁相环（PLL），频率高达80MHz
  • 内部32kHz低频振荡器（LFOSC），精度±3%
  • 外部4MHz至48MHz晶体振荡器（HFXT）
  • 外部32kHz晶体振荡器（LFXT）
  • 外部时钟输入
• 数据完整性和加密：
  • 循环冗余校验器（CRC - 16、CRC - 32）
  • 真随机数发生器（TRNG）
  • 128位或256位密钥的AES加密
• 灵活的I/O特性：
  • 多达60个GPIO
    • 两个5V耐压开漏IO
    • 两个20mA驱动能力的高驱动IO
    • 多达5个高速IO
• 开发支持：
  • 2引脚串行线调试（SWD）
• 封装选项：
  • 64引脚LQFP（PM）（0.5mm间距）
  • 48引脚LQFP（PT）（0.5mm间距）
  • 24引脚VQFN（RGE）（0.5mm间距）
  • 48引脚VQFN（RGZ）（0.5mm间距）
  • 32引脚VQFN（RHB）（0.5mm间距）
  • 32引脚VSSOP（32DGS）（0.5mm间距）
  • 28引脚VSSOP（28DGS）（0.5mm间距）
  • 28引脚DSBGA（YCJ）（0.35mm间距）
• 家族成员（另见器件比较）：
  • MSPM0G1505：32KB闪存，16KB RAM
  • MSPM0G1506：64KB闪存，32KB RAM
  • MSPM0G1507：128KB闪存，32KB RAM
• 开发套件和软件（另见工具和软件）：
  • LP - MSPM0G3507 LaunchPad开发套件
  • MSPM0软件开发套件（SDK）

• 电机控制
• 家用电器
• 不间断电源和逆变器
• 电子销售点系统
• 医疗保健
• 测试与测量
• 工厂自动化与控制
• 工业运输
• 电网基础设施
• 智能计量
• 通信模块
• 照明
• 个人电子设备