- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于客户的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，用于无线通信设备，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3241B
- U15/11/6-3E27
- U77-E26AH-2081
- U90-1101-611A-BP
- U92-2100-8000-BP
- UBQS111N-Y
- UE36-E16200-32BC1
- UE62B162G021E1
- UE86-3G8620-20361
- UF92-A411-1001-70
- ULV7F2BSS635
- ULV8F23SS6H5
- ULV8F2BSS341
- UM1750DA-33
- UM1750Y-28
- UMPS-08-03.5-T-V-S-W-TR
- UMPS-08-05.5-L-V-S-W-TR
- UMPS-09-05.5-G-V-S-W-TR
- UMPT-08-01.5-L-V-S-TR
- UMPT-08-07.5-L-V-S-W-TR
- UMPT-10-01.5-G-V-S-TR