商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的1.6mmx1.2mm表面贴装晶体单元，特别适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
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