- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对超小型封装有移动性需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U10-037265-012
- U325-000-KP-BK
- U80/65/32-3C94
- UCOMUSB3LCGGA
- UCOMUSB3RSU
- UE36-B26200-06001
- UE86-3G2420-00361
- UFT3260C
- UG10DCT-E3/45
- ULV4F2B11543
- ULV4F2GSS314
- ULV4F2H11535
- ULV4FMB115K1
- UM1460Y-30
- UMPT-02-06.5-T-V-S-W-TR
- UMPT-10-06.5-S-V-S-W-TR
- UPPT-06-01-01-L-RA-LC
- UPS-04-01-02-L-RA-LC
- UPS-08-01-01-L-RA-LC-TR
- UPT-04-01-01-L-RA-TR
- UPT-06-03.0-02-L-V-LC-TR