- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的表面贴装3.2mmx2.5mm晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装缝焊封装
- 可靠性性能良好
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准，无铅，可进行无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
参数完善中
适用于无线通信设备的表面贴装3.2mmx2.5mm晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。