TZ3313D

该产品为3.2mmx2.5mm的贴片式晶体单元，适用于无线通信设备，尤其适用于对超小型封装有需求的移动设备。

• 表面贴装密封封装
• 卓越的可靠性性能
• 良好的频率扰动和温度稳定性
• 超小型封装
• 符合AEC - Q200标准
• 湿度敏感度等级（MSL）：1级
• 符合RoHS标准，无铅
• 无铅焊接

• 无线通信设备