- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
该产品为3.2mmx2.5mm的表面贴装晶体单元，适用于无线通信设备，尤其适用于对小型封装有需求的移动设备。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3478D
- U.FL-2LPHF6-066N2-A-200
- U25/16/6-3E27
- U77-A1113-300T
- U77-A2114-200T
- U77-A6114-2D01
- U77-E46EH-2081
- U77-E662H-208111
- U95-Z205-4081-141
- UB-10-ID16A
- UB-10-ID32A
- UCOM-10G+ LCUB
- UCOM10G+RSG
- UCOMUSB3PPCGGA
- UCOMUSB3RPG
- UE36-E16200-32BA1
- UE86-3G1620-20361
- UE86-3G2620-20361
- UE863G142010361
- ULQS1B12611N-G
- UMN-000505-0FM-BS001