- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
表面贴装3.2mm×2.5mm晶体单元，适用于需要超小型封装以实现便携性的无线通信设备。
商品特性
- 表面贴装气密封装
- 优异的可靠性表现
- 良好的频率扰动特性和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感等级：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U.FL-2LPHF6-066N2-A-200
- U25/16/6-3E27
- U77-A1113-300T
- U77-A2114-200T
- U77-A6114-2D01
- U77-E46EH-2081
- U77-E662H-208111
- U95-Z205-4081-141
- UB-10-ID16A
- UB-10-ID32A
- UCOM-10G+ LCUB
- UCOM10G+RSG
- UCOMUSB3PPCGGA
- UCOMUSB3RPG
- UE36-E16200-32BA1
- UE86-3G1620-20361
- UE86-3G2620-20361
- UE863G142010361
- ULQS1B12611N-G
- UMN-000505-0FM-BS001
- UMPS-02-05.5-G-V-S-TR