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UWG1E330MCL1GB
33uF ±20% 25V
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- 描述
- 芯片类型,低阻抗,工作温度范围为 -55 至 +105°C,适用于高密度 PCB 板的表面贴装,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
- 品牌名称
- Nichicon(尼吉康)
- 商品型号
- UWG1E330MCL1GB
- 商品编号
- C2163295
- 商品封装
- SMD,D6.3xL5.4mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.582克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片型铝电解电容 | |
| 容值 | 33uF | |
| 精度 | ±20% | |
| 额定电压 | 25V | |
| 纹波电流 | 70mA@120Hz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 等效串联电阻(ESR) | - | |
| 电容体直径 | 6.3mm | |
| 电容体长度 | 5.4mm | |
| 工作寿命 | 1000hrs@105℃ | |
| 工作温度 | -55℃~+105℃ |
- UWD1E100MCL1GS
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