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UWG1E330MCL1GB实物图
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UWG1E330MCL1GB

33uF ±20% 25V

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
芯片类型,低阻抗,工作温度范围为 -55 至 +105°C,适用于高密度 PCB 板的表面贴装,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
商品型号
UWG1E330MCL1GB
商品编号
C2163295
商品封装
SMD,D6.3xL5.4mm​
包装方式
编带
商品毛重
0.582克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录贴片型铝电解电容
容值33uF
精度±20%
额定电压25V
纹波电流70mA@120Hz
属性参数值
等效串联电阻(ESR)-
电容体直径6.3mm
电容体长度5.4mm
工作寿命1000hrs@105℃
工作温度-55℃~+105℃
安装类型表面贴装型
电压-额定25V
表面贴装焊盘尺寸0.260" 长 x 0.260" 宽(6.60mm x 6.60mm)
ESR(等效串联电阻)-
高度-安装(最大值)0.213"(5.40mm)
不同高频时纹波电流140mA @ 100kHz
电容33?F
不同低频时纹波电流70mA @ 120Hz
阻抗1 Ohms
不同温度时使用寿命105°C 时为 1000 小时
封装/外壳径向,Can - SMD
等级-
工作温度-55°C ~ 105°C
大小/尺寸0.248" 直径(6.30mm)
引线间距-
极化-
容差±20%
应用通用

数据手册PDF

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