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UWD1H010MCL1GS实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

UWD1H010MCL1GS

1uF ±20% 50V

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
特性:对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C持续60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围可达+105°C。适用于高密度PCB板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证
商品型号
UWD1H010MCL1GS
商品编号
C2163317
商品封装
SMD,D4xL5.8mm​
包装方式
编带
商品毛重
0.266克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录贴片型铝电解电容
容值1uF
精度±20%
额定电压50V
纹波电流15mA@120Hz
属性参数值
等效串联电阻(ESR)-
电容体直径4mm
电容体长度5.8mm
工作寿命2000hrs@105℃
工作温度-55℃~+105℃
安装类型表面贴装型
电压-额定50V
表面贴装焊盘尺寸0.169" 长 x 0.169" 宽(4.30mm x 4.30mm)
ESR(等效串联电阻)-
高度-安装(最大值)0.240"(6.10mm)
不同高频时纹波电流30mA @ 100kHz
电容1?F
不同低频时纹波电流15mA @ 120Hz
阻抗5 Ohms
不同温度时使用寿命105°C 时为 2000 小时
封装/外壳径向,Can - SMD
等级-
工作温度-55°C ~ 105°C
大小/尺寸0.157" 直径(4.00mm)
引线间距-
极化-
容差±20%
应用通用

数据手册PDF

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(2000个/圆盘,最小起订量 5 个)
起订量:5 个2000个/圆盘

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