C1210C335M3N2C7186

KEMET电源解决方案高温（KPS HT）堆叠电容器采用专有引线框架技术，将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到单个紧凑型表面贴装封装中。连接的引线框架使电容器与印刷电路板机械隔离，从而具有出色的机械和热应力性能。这种隔离还解决了施加偏置电压时可能出现的可听微音噪声问题。与传统表面贴装MLCC器件相比，双芯片堆叠在相同或更小的设计尺寸下可提供高达两倍的电容。KPS系列电容器具有高达10 mm的电路板弯曲能力，环保且符合RoHS法规。结合X8L电介质，这些器件能够在高达150°C的温度下可靠运行，非常适合高温滤波、旁路和去耦应用。 X8L的电容随时间和电压的变化具有可预测性，并且在高达125°C的环境温度下，电容变化极小。超过125°C后，X8L的电容变化范围更广。在 -55°C至 +125°C的温度范围内，电容变化限制在±15%；在125°C至150°C的温度范围内，电容变化为 +15%至 -40%。 除商业级产品外，还提供符合汽车电子委员会AEC - Q200严格资格要求的汽车级产品。

• 工作温度范围为 -55°C至 +150°C
• 可靠且坚固的端接系统
• EIA 1210和2220外壳尺寸
• 直流电压额定值为10 V、16 V、25 V和50 V
• 电容值范围从0.47 μF到47 μF
• 可用的电容公差为±10%和±20%
• 在相同尺寸下提供更高的电容
• 可节省电路板空间
• 具备出色的热应力和机械应力保护
• 提供高达10 mm的电路板弯曲能力
• 降低可听微音噪声
• 极低的ESR和ESL
• 无铅，符合RoHS和REACH标准
• 能够适应无铅回流焊工艺
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 可替代钽电容和电解电容
• 提供商业级和汽车级（AEC - Q200）产品

典型应用包括平滑电路、DC/DC转换器、电源（输入/输出滤波器）、降噪（压电/机械）、直接连接电池或电源的电路、无（集成）电流限制的关键和安全相关电路，以及任何处于极端环境（如高温、高电路板弯曲度和/或温度循环）的应用。市场包括工业、电信和汽车领域。