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基美（KEMET）采用 KONNEKT™ 技术的 U2J 表面贴装电容器专为高效、高密度电源应用而设计。KONNEKT 使用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，打造出无引脚多芯片解决方案。与基美的超稳定 U2J 电介质结合后，KONNEKT 能够实现低损耗、低电感封装，可处理数百千赫兹的极高纹波电流。 U2J 是一种极其稳定的 I 类电介质材料，其电容随电压的变化可忽略不计，电容随环境温度的变化具有可预测性和线性，且老化效应极小。在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，电容变化限制在 -750±120 ppm/°C。 采用 KONNEKT™ 技术的 U2J 还可以采用低损耗方向进行安装，以进一步提高其功率处理能力。低损耗方向可降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提高纹波电流处理能力。

• 极高的功率密度和纹波电流处理能力
• 极低的等效串联电阻（ESR）
• 极低的等效串联电感（ESL）
• 工作温度范围为 -55°C 至 +125°C
• 在额定全电压下保持超过 99% 的标称电容
• 低噪声
• 可使用标准 MLCC 回流焊工艺进行表面贴装
• 提供低损耗方向选项，以提高电流处理能力
• 符合 RoHS 标准且无铅

• 宽带隙（WBG）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）系统
• 数据中心
• LLC 谐振转换器
• 开关槽式转换器
• 无线充电系统
• 光伏系统
• 电源转换器
• 逆变器
• 直流母线
• 缓冲器