AS4C64M16D3L-12BANTR
1Gb 双数据速率 3(DDR3L)DRAM
- 品牌名称
- micron(镁光)
- 商品型号
- AS4C64M16D3L-12BANTR
- 商品编号
- C20589257
- 商品封装
- 96-FBGA (8x13)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 同步动态随机存取内存(SDRAM) |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | 自动预充电;自动刷新;高速时钟同步 |
商品概述
1Gb双数据速率3(DDR3L)DRAM采用双数据速率架构以实现高速运行。它内部配置为八存储体DRAM。1Gb芯片被组织为8Mbit x 16个I/O x 8存储体设备。这些同步设备在一般应用中可实现高达1600 Mb/秒/引脚的高速双数据速率传输。该芯片设计符合所有关键的DDR3L DRAM特性,所有控制和地址输入与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK上升和CK#下降)锁存。所有I/O以源同步方式与差分DQS对同步。这些设备使用单一的1.35V -0.067V / +0.1V电源供电,并提供BGA封装。
商品特性
- 符合JEDEC标准
- 电源:VDD和VDDQ = +1.35V
- 向后兼容VDD和VDDQ = 1.5V ± 0.075V
- 汽车级温度范围:-40 ~ 105°C(TC)
- 符合AEC - Q100标准
- 支持JEDEC时钟抖动规范
- 全同步操作
- 快速时钟速率:800MHz
- 差分时钟,CK和CK#
- 双向差分数据选通 - DQS和DQS#
- 8个内部存储体用于并发操作
- 8n位预取架构
- 流水线内部架构
- 预充电和主动掉电
- 可编程模式和扩展模式寄存器
- 附加延迟(AL):0、CL - 1、CL - 2
- 可编程突发长度:4、8
- 突发类型:顺序/交错
- 输出驱动器阻抗控制
- 每64ms 8192个刷新周期
- 平均刷新周期:7.8μs(-40°C ≤ TC ≤ +85°C);3.9μs(+85°C < TC ≤ +105°C)
- 写电平调整
- ZQ校准
- 动态ODT(Rtt_Nom和Rtt_WR)
- 符合RoHS标准
- 自动刷新和自刷新
- 96球8×13×1.0mm FBGA封装
- 无铅和无卤素
应用领域
- 一般应用
- FCQ38999/24G37SCMIL-STD-461
- GTC08-14S-6S-LC
- FCQ38999/20FH53SNMIL-STD-461
- AE167T17F35S-LC
- ACC05A14S-7PW-023-LC
- GTC06A28-11PZ-025-LC
- FCQ38999/20FB2PEMIL-STD-461
- SMA-A0207FTDT5K6
- FCQ38999/26ZB35PBMIL-STD-461
- FCQ38999/20MJ19SNMIL-STD-461
- FCQ38999/20ZE35PDMIL-STD-461
- FCQ38999/20SC4SEMIL-STD-461
- FCQ38999/26MJ35JAMIL-STD-461
- FCQ38999/24GD18PEMIL-STD-461
- FCQ38999/20TC8ADMIL-STD-461
- FCQ38999/24TB2PAMIL-STD-461
- FCQ38999/24ME6SDMIL-STD-461
- GTC08CF32-6P-LC
- FCQ38999/24JJ8ABMIL-STD-461
- FCQ38999/20WD35JNMIL-STD-461
- FCQ38999/20ZB5PNMIL-STD-461

