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AS4C64M16D3L-12BANTR引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

AS4C64M16D3L-12BANTR

1Gb 双数据速率 3(DDR3L)DRAM

品牌名称
micron(镁光)
商品型号
AS4C64M16D3L-12BANTR
商品编号
C20589257
商品封装
96-FBGA (8x13)​
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录同步动态随机存取内存(SDRAM)
属性参数值
功能特性自动预充电;自动刷新;高速时钟同步

商品概述

1Gb双数据速率3(DDR3L)DRAM采用双数据速率架构以实现高速运行。它内部配置为八存储体DRAM。1Gb芯片被组织为8Mbit x 16个I/O x 8存储体设备。这些同步设备在一般应用中可实现高达1600 Mb/秒/引脚的高速双数据速率传输。该芯片设计符合所有关键的DDR3L DRAM特性,所有控制和地址输入与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK上升和CK#下降)锁存。所有I/O以源同步方式与差分DQS对同步。这些设备使用单一的1.35V -0.067V / +0.1V电源供电,并提供BGA封装。

商品特性

  • 符合JEDEC标准
  • 电源:VDD和VDDQ = +1.35V
  • 向后兼容VDD和VDDQ = 1.5V ± 0.075V
  • 汽车级温度范围:-40 ~ 105°C(TC)
  • 符合AEC - Q100标准
  • 支持JEDEC时钟抖动规范
  • 全同步操作
  • 快速时钟速率:800MHz
  • 差分时钟,CK和CK#
  • 双向差分数据选通 - DQS和DQS#
  • 8个内部存储体用于并发操作
  • 8n位预取架构
  • 流水线内部架构
  • 预充电和主动掉电
  • 可编程模式和扩展模式寄存器
  • 附加延迟(AL):0、CL - 1、CL - 2
  • 可编程突发长度:4、8
  • 突发类型:顺序/交错
  • 输出驱动器阻抗控制
  • 每64ms 8192个刷新周期
  • 平均刷新周期:7.8μs(-40°C ≤ TC ≤ +85°C);3.9μs(+85°C < TC ≤ +105°C)
  • 写电平调整
  • ZQ校准
  • 动态ODT(Rtt_Nom和Rtt_WR)
  • 符合RoHS标准
  • 自动刷新和自刷新
  • 96球8×13×1.0mm FBGA封装
  • 无铅和无卤素

应用领域

  • 一般应用

数据手册PDF