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AS4C64M16D3LA-12BANTR引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

AS4C64M16D3LA-12BANTR

1Gb双数据速率3(DDR3L)DRAM

品牌名称
micron(镁光)
商品型号
AS4C64M16D3LA-12BANTR
商品编号
C20591262
商品封装
96-FBGA (8x13)​
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录同步动态随机存取内存(SDRAM)
存储容量1Gbit
时钟频率(fc)800MHz
属性参数值
工作电压1.283V~1.45V
功能特性自动预充电;自动刷新;高速时钟同步
工作温度-40℃~+105℃

商品概述

1Gb双倍数据速率3(DDR3L)DRAM采用双倍数据速率架构以实现高速操作。它内部配置为八组DRAM。该1Gb芯片组织为8Mbit x 16输入输出 x 8组器件。这些同步器件可实现高达每秒1600兆比特每引脚的双倍数据速率传输速率,适用于通用应用。该芯片设计符合所有关键DDR3L DRAM特性,所有控制和地址输入均与外部提供的一对差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK上升和CK#下降)锁存。所有输入输出通过差分数据选通对以源同步方式同步。这些器件采用单电源1.35V负0.067V正0.1V供电,并提供球栅阵列封装。

商品特性

  • 符合JEDEC标准
  • 电源:VDD和VDDQ等于正1.35V
  • 向后兼容VDD和VDDQ等于1.5V正负0.075V
  • 汽车温度范围:负40至105摄氏度(TC)
  • 符合AEC-Q100标准
  • 支持JEDEC时钟抖动规范
  • 完全同步操作
  • 快速时钟速率:800兆赫兹
  • 差分时钟,CK和CK#
  • 双向差分数据选通 - DQS和DQS#
  • 8个内部组用于并发操作
  • 8n位预取架构
  • 流水线内部架构
  • 预充电和活动省电模式
  • 可编程模式和扩展模式寄存器
  • 附加延迟(AL):0,CL减1,CL减2
  • 可编程突发长度:4,8
  • 突发类型:顺序或交错
  • 输出驱动器阻抗控制
  • 8192刷新周期每64毫秒
  • 平均刷新周期:在负40摄氏度小于等于TC小于等于正85摄氏度时为7.8微秒,在正85摄氏度小于TC小于等于正105摄氏度时为3.9微秒
  • 写入均衡
  • ZQ校准
  • 动态片上终端(Rtt_Nom和Rtt_WR)
  • 符合RoHS标准
  • 自动刷新和自刷新
  • 96球8乘13乘1.0毫米细间距球栅阵列封装
  • 无铅和无卤素

数据手册PDF