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GBU810
耐压:1000V 电流:8A
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- 描述
- 特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下10秒可进行高温焊接。 G后缀用于光刻胶芯片，否则为刀刮芯片
- 品牌名称
- BORN(伯恩半导体)
- 商品型号
- GBU810
- 商品编号
- C20416642
- 商品封装
- GBU
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 4.2375克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@8A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 8A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 175A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 塑料封装符合保险商实验室（UL）94V - 0 阻燃等级
- 适用于印刷电路板
- 采用玻璃钝化结芯片
- 反向漏电流低
- 正向浪涌电流承受能力高
- 引脚可承受 250°C/10 秒的高温焊接
- G 后缀表示光刻芯片，否则为刀刮芯片