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GBJ1010
耐压:1000V 电流:10A
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- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片，否则为刀刮芯片
- 品牌名称
- BORN(伯恩半导体)
- 商品型号
- GBJ1010
- 商品编号
- C20416643
- 商品封装
- GBJ
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 7.284克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1V@10A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 10A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 200A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 玻璃钝化芯片结构
- 低正向压降
- 高电流能力
- 高浪涌电流能力
- 塑料材料，UL 阻燃等级 94V - 0
- G 后缀用于光刻胶芯片，否则为刀刮芯片
- 外壳：模塑塑料，GBJ
- 引脚：符合 MIL - STD - 202 方法 208 的可焊镀铅引脚
- 极性：如外壳标记
- 安装位置：任意
- 标记：型号
- 无铅：适用于 RoHS/无铅版本