商品参数
参数完善中
商品概述
外壳采用黑色热塑性塑料，阻燃等级为UL 94V - 0；屏蔽层为黄铜材质，厚度0.20mm，预镀至少0.76μm的半光亮镍，接地引脚浸镀至少2.54μm的SAC焊料；触点为磷青铜材质，整体镀至少1.27μm的镍底层，配合界面选择性镀至少1.27μm的金，焊尾镀至少2.54μm的哑光锡，或者镀至少1.27μm的镍底层，配合界面在至少0.76μm的钯镍镀层上镀0.05μm的金，焊尾镀至少2.54μm的哑光锡；焊尾为磷青铜材质，整体镀至少1.27μm的镍底层并镀至少2.54μm的锡；LED采用扩散环氧树脂透镜，0.50mm方形碳钢线框引脚，先在至少1.02μm的铜底层上镀至少1.02μm的镍，再镀至少2.03μm的银，后镀至少2.54μm的锡。工作温度范围为0°C ~ 70°C，RJ45腔体符合FCC规则和条例第68部分F子部分，该部件推荐用于波峰焊工艺，预热温度为120°C ~ 160°C，时间为120秒 ~ 180秒，波峰焊峰值温度最高为260°C，最长10秒。
应用领域
1G/10G Base - T，阻抗100欧姆，匝数比（芯片:电缆）为1:1（所有四对）；开路电感（OCL）：在100kHz、0.1Vrms、8mA直流偏置、0°C ~ 70°C条件下，所有四对至少为120μH，所有四对双向；25°C性能请参考单独的表格；隔离电压：2250VDC持续60秒，上升时间为500V/秒；IC对称并支持自动MDIX操作；LED由约20mA的恒定电流驱动，绿色LED主波长（λD）典型值为568nm（IF = 20mA），正向电压（VF）典型值为2.2V（IF = 20mA），橙色LED主波长（λD）典型值为605nm（IF = 20mA），正向电压（VF）典型值为2.1V（IF = 20mA）。