- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
XV48M00000S411
商品参数
参数完善中
商品特性
- 贴片晶体，缝焊封装，尺寸2.0mmx1.6mmx0.5mm，4引脚
- 低成本、高精度、高频率稳定性
- 符合RoHS/RoHS III标准
应用领域
- 蓝牙、无线通信设备
- 通信电子设备
- XY24M00000S408
- XY25M00000S412
- XY25M00000S418
- XY26M00000S412
- XY27M12000S408
- XY32M00000S412
- XY36M00000S416
- MS27472T18B66S(LC)
- MS27472T18B66SA(LC)
- MS27472T18B66SB(LC)
- MS27472T18B66SC(LC)
- MS27472T18B66SD(LC)
- MS27472T18B96A
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- MS27472T18B96B
- MS27472T18B96BA
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- MS27472T18B96BC