- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
XY25M00000S418
商品参数
参数完善中
商品特性
- 额外的表面贴装器件（SMD）封装，缝焊陶瓷-金属封装，4引脚1612型，尺寸为L1.6xW1.2xH0.4mm，4引脚
- 低成本、高精度、高频率稳定性
- 符合RoHS/RoHS III标准
应用领域
-蓝牙、无线通信设备-通信电子设备
- XY26M00000S412
- XY27M12000S408
- XY32M00000S412
- XY36M00000S416
- MS27472T18B66S(LC)
- MS27472T18B66SA(LC)
- MS27472T18B66SB(LC)
- MS27472T18B66SC(LC)
- MS27472T18B66SD(LC)
- MS27472T18B96A
- MS27472T18B96AA
- MS27472T18B96AB
- MS27472T18B96AC
- MS27472T18B96AD
- MS27472T18B96B
- MS27472T18B96BA
- MS27472T18B96BB
- MS27472T18B96BC
- MS27472T18B96BD
- MS27472T18B96PA(LC)
- MS27472T18B96PB(LC)