- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
XB16M00000S420
商品参数
参数完善中
商品特性
- 贴片晶体，缝焊封装，尺寸为7.0mmx5.0mmx1.1mm，4引脚
- 低成本、高精度、高频率稳定性
- 符合RoHS/RoHS III标准
应用领域
-蓝牙、无线通信设备-通信电子设备
- XB16M00000S430
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- XB16M38400S410
- XB16M38400S412
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- MS27472T14A5P(LC)
- MS27472T14A5PA(LC)
- MS27472T14A5PB(LC)
- MS27472T14A5PC(LC)
- MS27472T14A5PD(LC)
- MS27472T14A5S(LC)
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