- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品特性
- 贴片晶体，缝焊封装，尺寸为7.0mmx5.0mmx1.1mm，4引脚
- 低成本、高精度、高频率稳定性
- 符合RoHS/RoHS III标准
应用领域
-蓝牙、无线通信设备-通信电子设备
- XB16M93440S412
- XB16M93440S416
- MS27472T14A5P(LC)
- MS27472T14A5PA(LC)
- MS27472T14A5PB(LC)
- MS27472T14A5PC(LC)
- MS27472T14A5PD(LC)
- MS27472T14A5S(LC)
- MS27472T14A5SA(LC)
- MS27472T14A5SB(LC)
- MS27472T14A5SC(LC)
- MS27472T14A5SD(LC)
- MS27472T14B15AA
- MS27472T14B15AB
- MS27472T14B15AC
- MS27472T14B15AD
- MS27472T14B15BA
- MS27472T14B15BB
- MS27472T14B15BC
- MS27472T14B15BD
- MS27472T14B15PA(LC)