商品参数
参数完善中
商品概述
3.2x1.5 mm 贴片（SMD）晶体，采用陶瓷封装，配有缝焊密封金属盖，气密密封。
商品特性
- 符合 RoHS 标准的镍金（NiAu）端接
- 符合 RoHS 标准的回流焊温度：最高 260℃，最长 10 秒
- 符合 RoHS 标准（2015/863/EU）
- 符合 REACH 标准
- 湿度敏感度等级（JDEC-STD-033）：不适用
- 包装形式：卷盘
- 卷带包装符合 EIA-481-D 标准
- 提供其他包装选项
参数完善中
3.2x1.5 mm 贴片（SMD）晶体，采用陶瓷封装，配有缝焊密封金属盖，气密密封。