低 PIM 转接头, N型母头转QN 型公头

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商品参数

参数完善中

1 低PIM设计，无源互调水平低于-160dBc，满足高要求射频场景需求

2 阻抗50欧姆，频率覆盖范围DC至6GHz，最大电压驻波比（VSWR）1.2:1（6GHz内）

3 接触件采用银镀铍铜材质，导电性优异且耐磨损

4 外壳为黄铜材质，表面Tri-Metal镀层，绝缘材料为PTFE（聚四氟乙烯）

5 直型结构设计，机械尺寸：长度1.409英寸（约35.79mm）、宽度0.709英寸（约18.01mm）、高度0.709英寸（约18.01mm）

6 环境适应性强，工作温度范围-40℃至+155℃

7 支持N型母头与QN型公头的可靠转换，接触卡紧轴向力最小6.07 lbs（约2.75kg）

1 低PIM要求的射频应用场景，如通信基站信号传输、射频测试系统

2 通用测试环境中，用于连接不同接口类型的射频组件

3 微波或毫米波设备间的信号转换，保护昂贵设备连接器减少插拔损耗

4 射频系统中N型母头与QN型公头接口的转换连接需求

5 实验室或工业射频设备的接口适配与信号传输

1 操作环境温度需控制在-40℃至+155℃范围内，避免超出范围导致性能异常

2 插拔接口时需对准方向，禁止强行扭转或暴力插拔，防止触点损坏

3 保持接口清洁，避免灰尘、油污等杂质进入，影响信号传输质量

4 存储时放置于干燥无腐蚀性气体环境，防止部件氧化老化

5 安装时避免过度拧紧耦合螺母，以防结构变形影响电气性能

6 使用前确认设备额定参数与转接头匹配，避免过载使用

低 PIM 转接头, N型母头转QN 型公头

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