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ES2J
耐压:600V 反向恢复时间：35ns
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- 描述
- 特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
- 品牌名称
- TDD(台冠电子)
- 商品型号
- ES2J
- 商品编号
- C19190519
- 商品封装
- SMB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.1834克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 快恢复/高效率二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.68V@2A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 600V | |
| 整流电流 | 2A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 反向恢复时间(Trr) | 35ns | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 耗散功率(Pd) | - | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - |
商品概述
表面贴装超快速恢复整流器，反向电压 -50 至 600 V，正向电流 -2 A
商品特性
- 适用于表面贴装应用
- 低轮廓封装
- 玻璃钝化芯片结
- 超快速反向恢复时间
- 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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