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温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
MSPM0L1304SRHBR
MSPM0L130x混合信号微控制器
- 描述
- MSPMOL134x和MSPMOL130x微控制器(MCU)属于MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0MCU系列，基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台，工作频率最高可达32MHz。这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40°C至125°C的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- MSPM0L1304SRHBR
- 商品编号
- C18548259
- 商品封装
- VQFN-32-EP(5x5)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.207444克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-M0+ | |
| CPU最大主频 | 32MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | 16KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 2KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 28 | |
| 振荡器类型 | 内置+外置 | |
| 工作电压 | 1.62V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 功能特性 | 窗口看门狗(WWDG)；欠压检测(BOR/LVD/LVR/LVI)；上电复位(POR)；内置通用定时器；内置温度传感器；硬件CRC |
商品概述
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40℃ 至 125℃ 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。包含 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可满足客户工程需求。此架构结合了多种低功耗模式，经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范，以防发生电过应力或对数据或代码存储器造成干扰，适用于MSP430™ 的应用手册准则适用于MSPM0 MCU。
商品特性
- 采用 Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，频率高达32MHz
- 工作温度范围:-40℃ 至 125℃
- 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
- 支持高达 64KB 的闪存，高达 4KB 的 SRAM
- 集成一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)
- 提供可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准(VREF)
- 集成两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)，0.5μV/℃ 漂移，6pA 输入偏置电流（仅限 MSPM0L134x），集成可编程增益级 (1-32x)
- 集成一个通用放大器 (GPAMP)
- 集成一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)，32ns 传播延迟，低功耗模式低至 <1μA
- 支持 ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
- 集成温度传感器
- 提供多种经优化的低功耗模式:运行模式71μA/MHz (CoreMark)
- 停止模式:4MHz 时为 151μA，32kHz 时为 44μA
- 待机模式:32kHz 16 位计时器运行时为 1.0μA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 时钟唤醒时间为 3.2μs
- 关断模式:61nA，具有 IO 唤醒能力
- 集成3 通道 DMA 控制器
- 集成3 通道事件结构信号系统
- 集成四个 16 位通用计时器，每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持 8 个 PWM 通道
- 集成窗口化看门狗计时器
- 两个 UART 接口，其中一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，两个都支持待机模式下的低功耗运行
- 两个 I2C 接口，其中一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
- 集成一个 SPI，支持高达 16Mb/s 的速率
- 内置精度为 ±1.2% 的 4MHz 至 32MHz 内部振荡器(SYSOSC)
- 内置精度为 ±3% 的 32kHz 内部低频振荡器(LFOSC)
- 集成循环冗余校验器（CRC-16 或 CRC-32）
- 灵活的 I/O 功能:多达 28 个 GPIO，两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
- 支持2 引脚串行线调试 (SWD)
- 提供多种封装选项:32 引脚 VQFN (RHB)、32 引脚 VSSOP (DGS)、28 引脚 VSSOP (DGS)、24 引脚 VQFN (RGE)、20 引脚 VSSOP (DGS)、16 引脚 SOT(DYY)、16 引脚 WQFN (RTR)
- 提供不同容量的系列成员:MSPM0L13x3:8KB 闪存、2KB RAM；MSPM0L13x4:16KB 闪存、2KB RAM；MSPM0L13x5:32KB 闪存、4KB RAM；MSPM0L13x6:64KB 闪存、4KB RAM
- 支持LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件，提供MSP 软件开发套件 (SDK)
应用领域
- 电池充电和管理
- 电源和电力输送
- 个人电子产品
- 楼宇安防与防火安全
- 联网外设和打印机
- 电网基础设施
- 智能抄表
- 通信模块
- 医疗和保健
- 照明