TPS51622ARSMT

该器件专门设计用于为IMVP移动处理器供电，封装为S-PVQFN-N32无铅塑料四方扁平QFN封装，所有线性尺寸单位为毫米，尺寸标注和公差遵循ASME Y14.5M-1994标准，封装散热垫必须焊接到电路板上，以保证散热性能与机械性能。

• 产品分为多个市场状态类别，分别为推荐用于新设计、已宣布即将停产处于终身购买期、不推荐用于新设计仅支持现有客户、已发布未投产、已停止生产
• 可提供不同环保分类，包括无铅符合RoHS要求、无铅RoHS豁免、绿色符合RoHS且不含溴锑系阻燃剂，RoHS要求均质材料中铅重量占比不超过0.1，绿色产品要求均质材料中溴和锑重量占比均不超过0.1
• 标注有符合JEDEC行业标准的潮气敏感等级与最高焊接温度，若存在多个潮气敏感等级仅展示最低等级
• 器件表面可带有额外标记，用于标识logo、批次追踪信息或环境类别
• 若存在多个器件标记，仅其中一个会出现在单个器件上，多个标记以~分隔，缩进行代表上一行内容的延续

• 为IMVP移动处理器供电