QCC-3046-0-WLNSP94BTR-01-0
QCC-3046-0-WLNSP94BTR-01-0
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- 品牌名称
- Qualcomm
- 商品型号
- QCC-3046-0-WLNSP94BTR-01-0
- 商品编号
- C1870893
- 商品封装
- WLCSP-94(4.3x4.4)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无线收发芯片 | |
| 应用领域 | 蓝牙 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 数据速率 | 2Mbps |
商品概述
专为紧凑型、功能丰富的无线耳塞、可听设备和扬声器优化的极低功耗蓝牙音频系统级芯片(SoC)。 QCC302x/QCC303x/QCC304x SoC系列是基于超低功耗架构的闪存可编程蓝牙音频系统级芯片。该系列旨在满足消费者对小型、低功耗设备中强大、高质量无线聆听体验的需求,以实现更长时间的音频播放。 这些SoC专为低功耗性能而设计。与早期的高通QCC300x和高通CSRA63xxx相比,最新的QCC304x SoC功耗最多可降低70%。针对严苛的使用场景优化了功耗,以在几乎所有工作模式下支持更长的电池续航。 闪存可编程应用处理器和可配置音频数字信号处理器(DSP)提供的灵活性,有助于制造商在不延长开发周期的情况下实现产品差异化。 QCC304x的特点是在SoC中集成了超低功耗数字主动降噪(ANC)技术,旨在消除对外部ANC解决方案的需求。这一特性有助于降低为耳塞、可听设备和其他便携式音频设备添加ANC功能所需的复杂性、成本和PCB空间。 借助高通真无线立体声技术,这些SoC旨在提供稳定性和精致的用户体验。QCC304x具备高通真无线镜像功能,进一步提高了稳定性,可实现动态耳塞间角色互换和蓝牙地址切换,还能平衡两个耳塞之间的功耗分配。
商品特性
- 高度集成的SoC,采用极低功耗设计
- 以最小的集成工作量支持数字助理
- 完全可编程的数字ANC
- 支持高通真无线立体声/高通真无线镜像
- 支持aptX和aptX HD音频
- QCC302x/QCC303x符合蓝牙5.1标准,QCC304xx符合蓝牙5.2标准(支持LE音频)
- 支持2Mbps蓝牙低功耗(LE)
- 4mm×4mm超小尺寸
- 双核32位处理器应用和Kalimba DSP音频子系统
- 嵌入式ROM + RAM和外部Q-SPI闪存
- 高性能低功耗音频编解码器
- 2通道98dBA头戴式D类放大器
- 2通道99dBA线路输入(单端)
- 192kHz 24位I2S和SPDIF接口
- 灵活的软件平台,支持强大的新型集成开发环境
- 集成电池充电器支持
应用领域
- 真无线耳塞
- 蓝牙立体声耳机
- 蓝牙立体声便携式扬声器
