QCC-5141-0-WLNSP94BTR-01-0
QCC-5141-0-WLNSP94BTR-01-0
- 品牌名称
- Qualcomm
- 商品型号
- QCC-5141-0-WLNSP94BTR-01-0
- 商品编号
- C1870894
- 商品封装
- WLCSP-94(4.3x4.4)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无线收发芯片 | |
| 接口类型 | I2C;UART;SDIO;USB;SPI |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 应用领域 | 蓝牙 | |
| 数据速率 | 2Mbps |
商品概述
QCC5100 是一系列突破性的蓝牙音频片上系统(SoC),基于低功耗架构设计,旨在满足消费者对小型设备中强大、高品质无线聆听以及更长音频播放时间的需求。QCC5100 系列专为低功耗性能而设计,并针对严苛的使用场景进行了优化,以在几乎所有工作模式下支持更长的电池续航。可编程应用处理器和音频 DSP 提供的灵活性有助于制造商通过新功能使他们的产品脱颖而出。这些 SoC 还设计为通过各自的云服务支持基于云的语音助手。所有 QCC5100 系列 SoC 均集成了超低功耗的高通主动降噪(ANC)功能,减少了 PCB 面积,并支持小尺寸外形的 ANC。此外,高通 QCC514x 和高通 QCC515x 还包括高通自适应主动降噪功能,旨在提供更舒适的佩戴体验和更好的性能,同时补偿耳塞贴合度的差异。我们最新的高通真无线镜像技术旨在提供强大的性能和精致的用户体验,通过蓝牙地址切换实现动态耳塞间角色互换,并平衡两个耳塞之间的功率分配。QCC515x 符合蓝牙 5.2 标准,支持等时通道,有助于支持即将推出的 LE Audio 标准和 2021 年的新音频共享用例。这款 SoC 正在开发中,以实现与我们 2021 年高端骁龙智能手机的 LE Audio 互操作性。
商品特性
- 极低功耗设计
- 高通 QCC512x 符合蓝牙 5.1 标准;QCC514x 和 QCC515x 符合蓝牙 5.2 标准
- QCC515x 旨在支持即将推出的 LE Audio 标准,包括音频共享用例
- 支持 2Mbps 蓝牙低功耗(LE)
- 4mm x 4mm 超小尺寸,可实现高度小型化的耳塞
- 双核 32 位处理器应用子系统
- 双核高通 Kalimba DSP 音频子系统(总共四核处理器架构,支持复杂用例)
- 嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q -SPI 闪存
- 集成 PSRAM 用于音频缓冲
- 高性能、低功耗音频编解码器,适用于高分辨率音频用例
- 2 通道 98dBA 头戴式 D 类放大器
- 2 通道 99dBA 线路输入(单端)
- 192kHz 24 位 I2S 和 SPDIF 接口
- 完全可编程的高通自适应主动降噪功能——不增加 PCB 尺寸,且超低功耗
- 旨在以最小的集成工作量支持按键或唤醒词激活的数字助手
- 通过高度集成的 SoC 设计有助于减少物料清单(eBoM)
- 灵活的软件平台,支持强大的新集成开发环境(IDE)
- 旨在支持高达 96kHz 的 aptX Adaptive,向后兼容 aptX 和 aptX HD
- 旨在支持高通真无线立体声和高通真无线镜像技术
- 旨在支持高通 cVc 回声消除和噪声抑制技术
应用领域
- 蓝牙耳塞
- 蓝牙可听设备
- 蓝牙耳机
- 蓝牙便携式扬声器
- 蓝牙头戴式耳机
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