BX-SIM-2.5HJ
翻盖式 MiniSIM卡 卡座
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- 品牌名称Bossie(博锡)
商品型号
BX-SIM-2.5HJ商品编号
C18077627商品封装
SMD包装方式
编带
商品毛重
1.383克(g)
商品参数
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | SIM卡连接器 | |
卡连接方式 | 翻盖式 | |
卡类型 | MiniSIM卡 | |
连接器类型 | 卡座 |
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
本体最大高度 | 2.5mm | |
触头镀层 | 金 | |
工作温度范围 | -40℃~+85℃ | |
焊接温度(最大值) | 260℃ |
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