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Eccostock FFP是一种单组分、环氧基的自由流动粉末。它在高温下固化成坚硬、不燃烧的复合泡沫。它极其轻便，在不增加重量或介电常数的情况下提供物理支撑和隔热性能。Eccostock FFP在固化过程中收缩极小，对精密部件施加的应力也极小。固化后的材料可以用工具轻松去除，便于维修或更换部件。由于固化后的Eccostock FFP具有多孔性，涂覆环氧涂层可以减少吸湿。

• 低成本
• 固化过程中收缩率低
• 无需混合，作为单组分固化系统易于使用

电子封装、晶体振荡器稳定、高振动环境机械、电气部件固定、封装应用