CF540AB30486096

莱尔德的Ecofoam™为传统屏蔽和接地提供了一种创新方法，它提供X、Y和Z轴导电性，增强了屏蔽效果，以满足当今计算机、电信和其他电子设备不断提高的微处理器速度需求。该产品一侧带有导电PSA胶带。Ecofoam™可通过模切、打孔、开槽等方式根据应用进行定制，特别适用于用典型轮廓垫圈难以屏蔽的异形应用。Ecofoam™专为低循环应用设计，如输入/输出（I/O）屏蔽和其他非剪切标准连接器。

• 符合RoHS标准
• 符合IEC - 61249 - 2 - 21标准，无卤
• 出色的Z轴导电性，可提供有效的EMI屏蔽和接地
• 低压缩力，允许使用更轻的材料
• 一侧带有导电PSA胶带

服务器、机柜应用、网络和电信设备、液晶和等离子电视、医疗设备