APT20M22LVRG
1个N沟道 耐压:200V 电流:100A
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- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- APT20M22LVRG
- 商品编号
- C17566691
- 商品封装
- TO-264
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 12.04021克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 200V | |
| 连续漏极电流(Id) | 100A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | - | |
| 耗散功率(Pd) | 520W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 435nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 10.2nF | |
| 反向传输电容(Crss) | 840pF | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | N沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 2.73nF |
商品概述
先进的HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,以实现极低的单位硅片面积导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET广为人知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。 D-Pak封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计。直引脚的I-Pak版本(IRFU系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面贴装应用中,功率耗散水平可达1.5 W。
商品特性
- 更快的开关速度
- 更低的泄漏电流
- 采用流行的 TO-264 封装
- 经过 100% 雪崩测试
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