5-2267258-1

在局部镀锡区域，镀锡厚度为 0.0038（公差 0.000150），整体镀镍厚度超过 0.0013（公差 0.000050）。 使用直径为 1.32（公差 0.002）的钻孔（#55 钻头），最终铜层厚度至少为 0.02（公差 0.001）。 尺寸适用于护罩底部。 标注尺寸适用于外壳配合面。 压紧装置上镀 0.0038（公差 0.000150）的锡铅合金，整体镀镍厚度超过 0.0013（公差 0.000050）。 采用管装包装。 标注尺寸从基本尺寸线（而非电路腔中心线）到指定表面。 如果计划使用多对连接器来互连两块电路板，请参考应用规范 #114 - 7010 中的间距段落。 采用 EIA 481 带盘包装，带宽见表格。 真空吸取的最小目标区域为 5.5（公差 0.216）。 外壳材质为 LCP，颜色为黑色；插针材质为磷青铜；压紧装置材质为铜合金；累积盖材质为铝。 测量点镀金厚度为 0.00076（公差 0.00003），区域 G 端点处最小镀金厚度为 0.00051（公差 0.000020）（局部镀金区域），局部镀锡区域镀锡厚度为 0.0038（公差 0.000150），整体镀镍厚度超过 0.00127（公差 0.000050）。 使用直径为 1.55（公差 0.02）的钻孔（1.55mm 钻头），铜层厚度至少为 0.02（公差 0.001）。 压紧装置上镀 0.00381（公差 0.000150）的锡，整体镀镍厚度超过 0.00127（公差 0.000050）。