- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
3-104-514
商品参数
参数完善中
商品概述
专利表面贴装热熔断器，用于防止功率半导体（如MOSFET、IC、IGBT、Triac、SCR等）的热失控。由于完全的电气隔离，具有最高的可靠性。
商品特性
- 可分离高达60VDC的额定电压
- 通过机械激活程序与回流焊兼容
- 电气隔离发生在RTS外壳内部
- 由于集成了分流器，节省空间
应用领域
功率晶体管使用处、汽车（冷却风扇应用、ABS动力转向、PTC加热器、HVAC、电热塞）、工业（电池保护、电源、照明镇流器、H桥电路、电机驱动器）
- 70075K
- SG-8018CA 19.8790M-TJHSA0
- MRF454
- RCS1608F160CS
- 0917161531
- 1-104071-4
- SIT8208AI-3F-33E-66.666660X
- SLM463710A-R52MHF
- TFML-115-02-S-D-K-TR
- INN4177C-H188-TL
- 627-21W4224-5TB
- DSC1004CI2-054.0000
- 2010213154
- 627-36W4624-5N1
- SF5404-TR
- 627-M25-220-GN3
- SIT8208AC-G1-33E-24.576000Y
- BFS-U3-23S3M-C
- CA70C4002MMT
- RN2704,LF
- PTA3043-2010CIB502