ADPA1106 - EVALZ由两层印刷电路板（PCB）组成，该电路板由10密耳厚的Rogers 4350B覆铜板制成，并安装在铝制散热器上。散热器有助于为器件提供散热，同时为PCB提供机械支撑。散热器上的安装孔允许将散热器连接到散热片上，或者也可以将散热器夹在冷热板上。ADPA1106 - EVALZ上的RFIN和RFOUT端口配备了Subminiature Version A（SMA）母同轴连接器，相应的RF走线具有50Ω的特性阻抗。ADPA1106 - EVALZ上安装的组件适用于器件的整个工作温度范围。为了校准电路板走线损耗，在J6和J5连接器之间提供了直通校准路径。要使用直通校准路径，J6和J5必须配备SMA RF连接器。接地、电源、栅极控制和检测器输出电压通过ADPA1106 - EVALZ上的两个24针插头（P4和P5）提供。ADPA1106 - EVALZ上的RF走线是50Ω接地共面波导。封装接地引脚和外露焊盘直接连接到接地平面。多个过孔连接顶部和底部接地平面，特别关注接地焊盘正下方的区域，以向散热器提供足够的导电和导热性能。ADPA1106 - EVALZ附带一个漏极脉冲发生器板，该板可以插入ADPA1106 - EVALZ插头，并通过提供负栅极电压和控制信号来配置，以控制ADPA1106的偏置，该控制信号将漏极电压连接到ADPA1106 - EVALZ或从其断开。ADPA1106 - EVALZ也可以在栅极脉冲模式下单独运行，在这种模式下，将负脉冲施加到ADPA1106的VGG1和VGG2引脚。有关ADPA1106的完整详细信息，请参阅ADPA1106数据手册，在使用ADPA1106 - EVALZ时，必须结合本用户指南查阅该数据手册。
