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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MAX5866ETM

超低功耗、高性能60Msps模拟前端

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描述
MAX5866是一款超低功耗、高度集成的模拟前端,适用于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN和3G无线终端。该芯片集成了双8位接收ADC和双10位发送DAC,同时提供超高动态性能。
商品型号
MAX5866ETM
商品编号
C17365461
商品封装
TQFN-48-EP(7x7)​
包装方式
编带
商品毛重
1.373331克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录模拟前端(AFE)
增益漂移42ppm/℃
属性参数值
工作电压2.7V~3.3V
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

MAX5866 超低功耗、高度集成的模拟前端非常适合用于手机、PDA、WLAN 和 3G 无线终端等便携式通信设备。MAX5866 集成了双路 8 位接收 ADC 和双路 10 位发射 DAC,同时在超低功耗下提供了最高的动态性能。ADC 的模拟 I-Q 输入放大器为全差分结构,可接受 1VP-P 的满量程信号。典型的 I-Q 通道相位匹配为 ±0.2°,幅度匹配为 ±0.05dB。在 fIN = 25MHz、fCLK = 60MHz 时,ADC 的无杂散动态范围(SFDR)为 70.1dBc,信纳比(SINAD)为 48dB。DAC 的模拟 I-Q 输出为全差分结构,满量程输出为 ±400mV,共模电平为 1.4V。典型的 I-Q 通道相位匹配为 ±0.4°,增益匹配为 ±0.1dB。在 fOUT = 6MHz、fCLK = 60MHz 时,DAC 还具备 64.2dBc 的 SFDR 和 10 位分辨率。 ADC 和 DAC 可同时或独立工作,适用于频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式。一个三线串行接口可控制掉电和收发器的工作模式。在 fCLK = 60MHz 时,当 ADC 和 DAC 在收发器模式下同时工作,典型工作功耗为 96mW。MAX5866 内置一个 1.024V 的电压基准,该基准在整个工作电源范围和温度范围内都很稳定。MAX5866 的模拟电源电压范围为 +2.7V 至 +3.3V,数字 I/O 电源电压范围为 +2.7V 至 +3.3V,以实现逻辑兼容性。在空闲模式下,静态电流为 12mA;在关断模式下,静态电流为 1μA。MAX5866 的工作温度范围为扩展工业级(-40℃ 至 +85℃),采用 48 引脚薄型 QFN 封装。

商品特性

  • 集成双路 8 位 ADC 和双路 10 位 DAC
  • 超低功耗:fCLK = 60MHz 时,接收模式功耗为 80mW,发射模式功耗为 52.5mW,具备低电流空闲和关断模式
  • 出色的动态性能:fIN = 25MHz 时,ADC 的信纳比为 48dB;fOUT = 6MHz 时,DAC 的无杂散动态范围为 64.2dBc
  • 出色的增益/相位匹配:fIN = 25MHz 时,相位匹配为 ±0.2°,增益匹配为 ±0.05dB
  • 提供内部/外部基准选择
  • 数字输出电平范围为 +2.7V 至 +3.3V(与 TTL/CMOS 兼容)
  • ADC/DAC 采用复用并行数字输入/输出
  • 采用微型 48 引脚薄型 QFN 封装(7mm×7mm)
  • 提供评估套件(订购 MAX5865EVKIT)

应用领域

  • 窄带/宽带 CDMA 手机和 PDA
  • 固定/移动宽带无线调制解调器
  • 3G 无线终端
  • VSAT 调制解调器

数据手册PDF