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PC-HSG-SB
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- 商品型号
- PC-HSG-SB
- 商品编号
- C17361408
- 商品毛重
1克(g)
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(1个/袋，最小起订量1个，递增量：1)
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
属于Anderson Power SB®50系列导向外壳，专为垂直Mini Powerclaw触点设计
2
核心功能是防止SB®50连接器与垂直Mini Powerclaw触点对接时出现极性反转，保障连接正确性
3
外壳材质为聚碳酸酯，符合UL94 V-0阻燃等级，具备良好的耐热和阻燃性能
4
适配PCB安装场景，支持标准的PCB厚度范围（最小0.025英寸/0.635mm，最大0.153英寸/3.886mm）
5
与SB®50系列连接器系统兼容，可配合对应的触点和外壳使用，提升连接系统的可靠性
使用场景 APPLICATIONS
1
工业自动化设备中PCB模块与DC电源模块的对接场景，防止极性反接损坏设备
2
电池组与PCB控制板的连接场合，适用于需要高可靠性电源传输的设备如UPS系统、储能设备
3
医疗设备中的电源连接部分，对极性正确性要求严格的场景
4
通信基站或数据中心内的模块间电源连接，保障设备稳定运行
5
其他需要PCB安装垂直Mini Powerclaw触点并防止极性反转的DC电源连接应用
注意事项 PRECAUTIONS
1
安装前需确认导向外壳与垂直Mini Powerclaw触点型号匹配，避免不兼容导致安装失败
2
遵循推荐的PCB厚度范围（0.025-0.153英寸），过厚或过薄可能影响安装稳定性
3
操作温度需控制在-40℃至105℃范围内，避免极端温度导致外壳材质变形或性能下降
4
安装时避免暴力操作，防止外壳破裂或损坏，影响导向和防反接功能
5
导向外壳为辅助部件，需配合对应的SB®50连接器和触点使用，不可单独作为导电部件
6
定期检查外壳是否有裂纹、变形等损坏情况，如有异常需及时更换，保障连接安全
PC-HSG-SB
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