- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
W25N01GVTCIG
W25N01GVTCIG
- 品牌名称
- Winbond(华邦)
- 商品型号
- W25N01GVTCIG
- 商品编号
- C17359364
- 商品封装
- TFBGA-24(6x8)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.335克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NAND FLASH | |
| 存储容量 | 1Gbit | |
| 接口类型 | SPI | |
| 时钟频率(fc) | 104MHz | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V | |
| 写周期时间(Tw) | - | |
| 页写入时间(Tpp) | 700us |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 块擦除时间(tBE) | 2ms | |
| 数据保留 - TDR(年) | 10年 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 待机电流 | 10uA | |
| 擦写寿命 | 10万次 | |
| 功能特性 | 硬件复位功能；坏块管理功能；硬件写保护功能；读缓存功能；OTP区域写保护与锁定功能；ECC纠错功能；软件复位功能；写使能锁存；软件写保护功能 |
- SIT1602BC-73-25S-35.840000
- DD104M32S60TS
- ATF13-6P2-BM01BLU
- S5U13517P00C200
- 107712-HMC369LP3
- CIMR-V7AZ47P5
- 630W13W3640-1N4
- PS2761B-1-V-A
- MS3186A125W
- 1-6609945-9
- 3-644502-8
- BPDC00050520470T00
- 1N2132
- 5680702311F
- SG-8018CB 25.7500M-TJHSA0
- HPC 4018BMV-2R2M
- SG-8018CB 124.0000M-TJHPA0
- XPEBWT-01-0000-00DE5
- 0558362003
- SIT8208AC-3F-28S-19.200000X
- BACC63CD28-22PXH