ESDEVM

本用户指南介绍了通用ESDEVM评估模块（EVM）的特性、操作和使用。该EVM包含几乎所有德州仪器（TI）ESD产品组合的焊盘，能够测试信号完整性或直流特性。由于该电路板用于ESD器件的通用评估，因此未焊接任何器件。可通过访问ti.com/esd，点击器件的产品文件夹并订购样品来获取器件。德州仪器的ESDEVM评估模块可对TI大部分ESD产品组合进行评估。电路板具备所有传统ESD焊盘，可测试任意数量的器件。需测试的器件可焊接到相应焊盘上进行测试。对于典型的高速ESD器件，采用阻抗控制布局，以便获取S参数并去嵌入电路板走线。对于非高速ESD二极管，提供带有连接到测试点走线的焊盘，便于进行直流测试，如击穿电压、保持电压、泄漏等。电路板布局还便于通过将信号引脚短路到相应信号，将器件的任何引脚连接到电源（VCC）或接地。该电路板允许测试以下典型ESD二极管焊盘：DPY（0402）、DPL（0201）、DQA、DBV、DCK、DPK、DRY、DRB、DYA（SOD - 523）、DQD、RVZ、DPW。

• 包含几乎所有TI的ESD产品组合焊盘，可测试信号完整性或直流特性
• 对于高速ESD器件采用阻抗控制布局，可获取S参数并去嵌入电路板走线
• 对于非高速ESD二极管，提供连接到测试点的走线，便于进行直流测试
• 电路板布局便于将器件引脚连接到电源（VCC）或接地