HSM123JTR-E
商品参数
参数完善中
商品特性
- 低电容，耐高压。
- 快速恢复时间（trr最大为3.0ns）。
- MPAK封装适用于高密度表面贴装和高速组装。
- P25LE-080S-DA
- SIT8208AI-8F-25S-50.000000Y
- SIT8208AC-3F-25E-14.000000Y
- 334-10-102-00-020000
- 628-47W1224-3T1
- SIT8924BA-73-18E-48.000000
- SG-8018CE 150.7500M-TJHPA0
- LCB250-12-X
- 2510-48H
- SIT9365AI-1E2-33N77.760000
- IHD3BH682L
- ESDEVM
- SIT8209AC-23-25S-150.000000
- SIT8208AI-21-33S-18.432000
- HCB1190-271L2
- SIT1602BC-32-30N-8.192000
- F78-8-M
- PM2203.801NLT
- DMC-MD 26 N-S-T
- XQERED-02-0000-000000602
- 3-2390138-0