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BGM13S22 蓝牙模块集成在一块可直接插入无线入门套件主板的无线电板上。该主板集成了多种便于评估和开发无线应用的工具。板载 J-Link 调试器支持通过 USB 或以太网对目标设备进行编程和调试。高级能耗监视器提供实时电流与电压监测。虚拟 COM 口接口通过 USB 或以太网提供易于使用的串行端口连接。数据包跟踪接口为无线链路中收发数据包提供了宝贵的调试信息。所有调试功能，包括高级能耗监视器、虚拟 COM 口和数据包跟踪接口，也可用于外部目标硬件，而非仅限所连接的无线电板。为进一步增强易用性，主板还包含传感器和外围设备，用于展示 BGM13S22 的多种功能。此外，还提供了一个 20 针扩展头，允许将扩展板连接到套件。

• BGM13S 蓝牙 SiP 模块，具备 512 kB 闪存和 64 kB RAM，完全集成了芯片天线、射频匹配网络、射频晶体和去耦电容。
• 用于低频晶振的 32.768 kHz 晶体。
• 用于无线升级的 8 Mbit 低功耗串行闪存。
• 高级能耗监视器。
• 数据包跟踪接口。
• 虚拟 COM 口。
• 板载 SEGGER J-Link 调试器。
• 外部设备调试。
• 以太网和 USB 连接。
• Silicon Labs Si7021 相对湿度和温度传感器。
• 低功耗 128x128 像素内存 LCD。
• 用户 LED 和按钮。
• 20 针 2.54 mm 扩展头。
• 模块 I/O 的引出焊盘。
• 支持 CR2032 纽扣电池。
• Simplicity Studio。
• 能耗分析器。
• 网络分析器。