EM DEV KIT_6001173

M.2开发套件包含以下内容：

• 1个M.2开发套件印刷电路组件
• 2个超宽带4G偶极子旋转终端天线
• 6根射频电缆 —— MHF4微型同轴电缆（3根用于主/辅助/全球导航卫星系统，3根备用）
• 1个MHF4L连接器推拉工具
• 1根USB电缆（A型到微型B型3.0）
• 1个交流壁式适配器电源和国际插头套件
• 1个微型SIM卡到SIM卡适配器
• 2个散热垫（1个安装在散热罩上，1个备用）。垫子类型：29.0×39.5mm TENNVAC GP5000
• 2个M2x3十字头模块螺丝（1个用于安装模块，1个备用）

模块插入步骤：

1. 移除散热垫两面的背衬，并将散热垫放置在散热器上。
2. 如图所示插入模块。（以25°角插入，向下旋转，然后完全推入连接器。）
3. 用M2螺丝固定模块。

SIM卡连接步骤：

1. 将SIM卡滑入CN202（印刷电路板左上角），注意有缺口角的位置。（如果启用了eSIM，则不要在CN202中使用SIM卡。）
2. 如果支持双SIM卡，将第二张SIM卡插入CN206。