- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品特性
- 低插入损耗：2.4 GHz时为0.4 dB
- 中等隔离度：2.4 GHz时为27 dB
- 低功耗：+3.0 V时为5 μA
- 减少栅极滞后，实现快速建立时间
- 无铅SC70-6LD封装
- 100
- 无卤素“绿色”模塑化合物
- 符合RoHS标准，支持260℃回流焊
应用领域
- 传输/接收 (Tx/Rx) 切换在802.11b/g WLAN等线性系统中
- 1.9 GHz 和 2.4 GHz DECT
- 线性系统工作频率高达3.0 GHz
- RK102PJ334CS
- HF1008R-181F
- SPMWH1228FD7WAP0SC
- BXFN-35G-13H-9C-00-0-0
- MK5314
- MLESWT-A1-0000-0003F4
- SIT8208AC-GF-18E-26.000000Y
- QLCD250Q220K1GV001T
- RCS1005F2874CS
- CTSLF0645TF-100N
- AFBR-57D9AMZ-IB4-C
- XPGBWT-P1-R250-00DE7
- DMTH8030LPDW-13
- MX79A04HQ3R150
- SCEP134H-1R8
- APCF00070745102M00
- AWVF00505020150T00
- SIT8208AC-8F-18E-33.300000T
- HCB1190-221L2
- P170SPD-FC15BR10K
- FJ1220010Q