MASW-003103-13640G
50MHz至20GHz宽带单片射频开关
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- 描述
- MASW-003103-1364是一款单刀三掷(SP3T)的宽带单片射频开关,采用串联和并联连接的硅PIN二极管。该设备设计用于高达20GHz的宽带、中等信号、高性能开关应用。
- 品牌名称
- MACOM
- 商品型号
- MASW-003103-13640G
- 商品编号
- C17294807
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 射频开关 | |
| 频率 | 50MHz~20GHz | |
| 隔离度 | 54dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 1.4dB | |
| 工作电压 | - | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
MASW-003103-1364是一款单刀三掷(SP3T)、倒装、宽带、单片开关,采用串联和并联连接的硅PIN二极管。该器件专为高达20 GHz的宽带、中等信号、高性能开关应用而设计。它是一款表面贴装开关,经过优化以实现最佳性能,相较于MMIC、梁式引线以及芯片和引线混合设计具有明显优势。由于MASW-004103-1365的PIN二极管集成在芯片内且间距很近,因此与使用分立元件的其他设计通常相关的寄生效应被降至最低。 为了最大限度地减少寄生效应并实现高性能,MASW-003103-1364采用MACOM公司获得专利的HMIC™(异质微波集成电路)工艺制造。该工艺允许将形成串联和并联二极管或过孔的硅基座嵌入低损耗、低色散玻璃中。低损耗玻璃与元件间紧密间距的结合,使得HMIC器件在低毫米波频率下具有低损耗和高隔离度。 芯片顶部完全由氮化硅封装,并且还有一层额外的聚合物用于防刮和抗冲击保护。这种保护涂层可防止在处理和组装过程中对结和阳极空气桥造成损坏。 芯片背面添加了镀金金属焊盘,以制成可焊接的倒装器件。
商品特性
- 工作频率范围:50 MHz至20 GHz
- 可用频率高达26 GHz
- 低插入损耗
- 高隔离度
- 低寄生电容和电感
- 符合RoHS标准的倒装封装
- 坚固耐用、全单片结构
- 玻璃封装结构
- 在+25℃时,连续波(CW)功率处理能力高达+38 dBm
- 氮化硅钝化处理
- 聚合物防刮保护
- 可焊接
应用领域
- 工业、科学和医疗(ISM)频段
优惠活动
购买数量
(50个/托盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个50个/托盘
总价金额:
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