HCPL-M454

超高共模抑制比、小外形、5引脚、高速光耦合器

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品牌名称: Broadcom(博通)
商品型号: HCPL-M454
商品编号: C17273710
商品封装: SOIC-5-175mil
包装方式: 管装
商品毛重: 1克(g)

商品参数

商品概述

HCPL-M454与安华高的其他高速晶体管输出光耦合器类似，但具有更短的传播延迟和更高的电流传输比（CTR）。HCPL-M454还保证了传播延迟差（tPLH - tPHL）。这些特性使HCPL-M454成为解决智能功率模块（IPM）逆变器死区时间和其他开关问题的理想方案。HCPL-M454的CTR、传播延迟和共模抑制比（CMR）在TTL负载和驱动条件以及IPM负载和驱动条件下均有规定。为便于应用，提供了TTL和IPM条件下的规格和典型性能曲线。这种二极管 - 晶体管光耦合器在发光二极管和集成光子探测器之间使用绝缘层，以提供输入和输出之间的电气绝缘。光电二极管偏置和输出晶体管集电极的独立连接使速度比传统光耦合器提高了一百倍。

商品特性

与HCPL - 4504功能兼容
可表面贴装
非常小的低外形JEDEC注册封装轮廓
与红外气相回流焊和波峰焊工艺兼容
适用于TTL和IPM应用的短传播延迟
非常高的共模瞬态抗扰度：在VCM = 1500V时保证15kV/μs
高CTR：在25°C时>25%
常见IPM应用的保证规格
与TTL兼容
保证在0°C至70°C温度范围内的交直流性能
集电极开路输出
安全认证：
UL认证3750Vac / 1分钟，符合UL 1577、IEC/EN/DIN EN 60747 - 5 - 2标准
选项060批准VIORM = 560V峰值，CSA批准
无铅选项“000E”

应用领域

逆变器电路和智能功率模块（IPM）接口
高速逻辑接地隔离
线路接收器
替代脉冲变压器
模拟信号接地隔离

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	晶体管输出光耦
	正向压降(Vf)	1.5V
	输出电流	8mA
	隔离电压(Vrms)	3.75kV

	属性	参数值
	输出通道数	1
	工作温度	-55℃~+100℃
	功能特性	集电极开路输出